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非接觸式高精度位移測(cè)量,位移傳感器的技術(shù)突破與應(yīng)用實(shí)踐
2025-05-09

位移傳感器作為工業(yè)自動(dòng)化與精密制造的核心組件,其非接觸式高分辨率近距離測(cè)量技術(shù)正推動(dòng)制造業(yè)向智能化、高精度方向演進(jìn)?;陔娙荨⒓す?、電磁等原理的非接觸式傳感器,通過(guò)消除機(jī)械磨損與環(huán)境干擾,實(shí)現(xiàn)了亞微米級(jí)位移測(cè)量,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體加工、航空航...

  • 2020-10-19

    美國(guó)Microsense位移傳感器具有一系列顯著的特點(diǎn),使其在各種應(yīng)用場(chǎng)合中表現(xiàn)出色。以下是關(guān)于Microsense位移傳感器特點(diǎn)的一些詳細(xì)介紹:1.高準(zhǔn)確性與靈敏性:該傳感器具備高準(zhǔn)確性的測(cè)量能力,其高精度可達(dá)0.5nm,這使得它在需要精確測(cè)量的場(chǎng)合中表現(xiàn)出色。此外,它的高靈敏性也確保了即使在微小的位移變化下,也能產(chǎn)生明顯的信號(hào)響應(yīng)。2.優(yōu)化的近距離測(cè)量:Microsense位移傳感器特別適用于近距離測(cè)量,其測(cè)量距離在10微米到5毫米之間,這使得它在微小物體或結(jié)構(gòu)的位移測(cè)量...

  • 2020-10-13

    在精密制造、半導(dǎo)體、汽車涂裝等工業(yè)領(lǐng)域,膜層厚度的精準(zhǔn)控制是決定產(chǎn)品質(zhì)量的核心要素之一。膜厚測(cè)量?jī)x作為現(xiàn)代工業(yè)檢測(cè)的“火眼金睛”,憑借其高精度、高效率與智能化特性,已成為生產(chǎn)線上不可少的關(guān)鍵設(shè)備。本文將深入解析膜厚測(cè)量?jī)x的核心優(yōu)勢(shì)、技術(shù)原理及快速安裝指南,助您掌握這一精密儀器的應(yīng)用精髓。一、膜厚測(cè)量?jī)x的核心優(yōu)勢(shì)??1.高精度與寬量程覆蓋??納米級(jí)分辨率??:采用光學(xué)干涉或X射線熒光技術(shù),部分型號(hào)可達(dá)±0.1nm精度(如半導(dǎo)體光刻膠檢測(cè))。寬范圍適配??:支持從納...

  • 2020-10-09

    EVG510-晶圓鍵合機(jī)是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝,例如陽(yáng)極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘。EVG510-晶圓鍵合機(jī)特征:1.壓力和溫度均勻性。2.兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器。3.靈活的設(shè)計(jì)和配置,用于研究和試生產(chǎn)。4.將單芯片形成晶圓。5.各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)。6.可選的渦輪...

  • 2020-09-29

    Thetametrisis膜厚儀是一款快速、準(zhǔn)確測(cè)量薄膜表征應(yīng)用的模塊化解決方案,要求的光斑尺寸小到幾個(gè)微米,如微圖案表面,粗糙表面及許多其他表面。它可以配備一臺(tái)計(jì)算機(jī)控制的XY工作臺(tái),使其快速、方便和準(zhǔn)確地描繪樣品的厚度和光學(xué)特性圖。Thetametrisis膜厚儀利用FR-Mic,通過(guò)紫外/可見(jiàn)/近紅外可輕易對(duì)局部區(qū)域薄膜厚度,厚度映射,光學(xué)常數(shù),反射率,折射率及消光系數(shù)進(jìn)行測(cè)量。Thetametrisis膜厚儀使用優(yōu)勢(shì):1、實(shí)時(shí)光譜測(cè)量。2、薄膜厚度,光學(xué)特性,非均勻性...

  • 2020-09-27

    單面/雙面掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)支持各種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝,如真空,硬,軟接觸和接近式曝光模式,可選擇背部對(duì)準(zhǔn)方式。此外,該系統(tǒng)還提供其他功能,包括鍵合對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻(NIL)。EVG610提供快速處理和重新加工,以滿足不斷變化的用戶需求,轉(zhuǎn)換時(shí)間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念適合初學(xué)者到專家級(jí)各個(gè)階層用戶,非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。EVG單面/雙面掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)特征:1、晶圓/基片尺寸從零碎片到200毫米/8英寸。2、臺(tái)式或獨(dú)立式帶防振花崗巖臺(tái)面。3、敏捷的處理和轉(zhuǎn)換重新加工。4、分步...

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